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　　基金管理人在四季报中表示，展望 2026 年，我们认为光通信和液冷仍然是现在全球 AI 基础设施领域潜在超额回报较高的领域，主要依据是：1）我们认为 scale up 网络的规模在继续扩大，它极大概率会从柜内互联拓展至跨机柜互联，而铜的传输距离约束导致其难以满足跨机柜互联的性能需求，这会促使 scale up 网络开始广泛使用光通信，其形式或以 NPO/CPO 为主，我们认为这一变化或在 2026 年得到确认。因为 scale up 网络的带宽是 scale out 网络的数倍，这一技术趋势会推动光通信占整个 AI 基础设施投资的比例上行，进而推动光通信行业的盈利预期和估值水平继续上行；2）我们认为在可插拔光模块的需求总量持续增长，以及NPO/CPO 开始向 scale up 网络渗透的情况下，其上游的 CW 光源、法拉第旋片等器件仍然会持续紧缺，或推动供应商在 2026 年出现更多超出市场预期的变化；3）我们认为 2026 年随着 ASIC 机柜的放量以及Nvidia 采购形式的潜在变化，大陆的液冷厂商有希望在全球 AI 基础设施市场持续扩张份额，因为液冷市场规模大约与 AI PCB 市场规模体量接近，所以随着大陆厂商持续在其中获取更高的份额，这一市场有希望为投资者创造超额回报。